最强天玑手机 ROG 6天玑至尊版下周发:CPU跑分第一
今年下半年,最强尊版联发科推出了天玑9000+旗舰处理器,天玑G天现在搭载联发科天玑9000+芯片的手机年度旗舰即将登场。
近日,玑至天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日(下周一)发布。下周
根据官方公布的跑分预热视频,ROG 6天玑至尊版将搭载一块可以直接打开的最强尊版机械部件,打开后可以露出内部的天玑G天散热鳍片,可以起到更快、手机更直接的玑至散热效果。
博主数码闲聊站透露,下周ROG 6天玑至尊版是跑分调校最激进的天玑9000系列机型,综合跑分有可能会超过高通骁龙8+机型。最强尊版
据悉,天玑G天天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz,手机并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心,GPU为Arm Mali-G710 MC10,CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。
在Geekbench中,天玑9000+ CPU单核1300多分,多核4300多分,在目前的安卓芯片中表现最好,堪称安卓最强CPU。
另外,ROG 6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷直屏,配有IMX766大底主摄,支持8K视频拍摄,内置6000mAh大电池,采用双电芯方案,支持65W有线快充。
不出意外,ROG 6天玑至尊版将是“年度天玑之王”。
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